供应加成型灌封胶

HGX-160加成型灌封胶
●产品特点：
	·160双组分**硅加成型灌封胶，通用型，低粘度，操作方便；
	·胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加
	热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使
	用；
	·耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；
	·导热性和阻燃性能优异；
	·固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
	
●典型用途：
	·用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如LED大功率灯具和汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

●使用工艺：
·按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
	·将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
	
●注意事项:
	·胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
·本品属非危险品，但勿入口和眼。
	·长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
	·胶液接触一定量的以下化学物质会使160不固化（微量的下列物质不会影响固化）：
	·N、P、S**化合物。
	·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
	·含炔烃及多乙烯基化合物。
	·为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
	
技术参数：
混合前物性（25℃，65％RH）
组分	160 A	160 B
颜 色 	黑色流体	白色流体
粘 度 (cP) 	2000～3000	1500～2500
比 重  	1.40-1.50	1.40-1.50
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)	A：B = 1 ：1
颜 色	灰 黑 色
混合后粘度(CP) 	1500～2500
操作时间(25℃，min) 	75～105
固化时间(25℃，h)	24
固化时间 （min，80℃）	15～30
固化7 d，25℃，65％RH
硬度(shore A)	35-45
导 热 系 数   [ W（m·K）]	≥0.8
介 电 强 度（kV/mm）	≥27
介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
体积电阻率  （Ω·cm）	≥1.0×1016
线膨胀系数[m/（m·K）]	≤2.2×10-4
*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
	
●包装规格：
·20Kg/套。